2017-08-10

寫在前面

Android智慧型手機發展到現在已經過去了接近十年的時間，雖然時至今日，手機的硬體規格還一直在迅猛發展，但「手機SoC性能過剩」的「夠用黨」說法近幾年已經開始大行其道，大有替代「配置黨」的趨勢。

對於用戶來說，日常應用、通信、遊戲、拍照影音，幾乎是手機功能整合的全部。而上面提到的所有功能都需要SoC的機能來提供支持，說SoC是手機身上最重要的硬體一點都不為過。

高通驍龍SoC

其實「夠用黨」的那句話用大白話來翻譯，完全可以翻成「又不是不能用」，聽起來就像某些手機廠商用eMMC「優化成UFS」一樣，只能說是侮辱科學技術的發展。

然而，如果「科學技術的發展」只能讓手機的跑分翻倍而無法改善用戶體驗，那就相當尷尬了。至於我們今天要做的，就是看一看「科學技術的發展」究竟能讓手機獲得多大的實際體驗提升，測一測「新一代」和「上一代」的旗艦級SoC在體驗上究竟有多大的區別。

誰是幸運兒，誰是倒霉蛋

既然有測試，肯定免不了對比。這回登場的兩款手機都是今年的熱門旗艦機型，而他倆從外觀設計上來看簡直就是孿生兄弟。想必大家已經猜到了——

SoC方面，小米6搭載高通驍龍835，榮耀9則搭載麒麟960。這兩款SoC在規格上的差距如下：

軍迷們在說到戰鬥機時，往往都會說出「XX戰機比XX戰機差著一代」這樣的話。手機SoC也一樣，從上面的規格就不難看出，麒麟960屬於上代產品，整體規格略強於高通驍龍821，但在面對高通驍龍835時，依然「差著一代」。

而對於一款SoC來說，最極限的綜合性能測試，莫過於一款「殺卡」遊戲——《王者榮耀》？那太小兒科了，我們今天來看看移動端最難玩轉的超大型遊戲——《NBA 2K17》。

知道測什麼了，問題是怎麼測

如果這是遊戲主播的直播小花絮，那麼我們完全可以不走這些過場，直接開始跑遊戲了。但畢竟大家面對的是嚴謹的評測，「測試流程」當然是少不了的。

這次的測試主要分為三個部分，具體方案如下：

幀數測試

幀數測試：以最高畫質運行《NBA 2K17》15分鐘，記錄實時幀率變化情況及全程平均幀率。該測試旨在反映手機CPU/GPU基準性能以及遊戲中CPU/GPU降頻對遊戲幀數造成的影響。

溫度測試

溫度測試：在參測手機開始遊戲前、開始遊戲5分鐘後，以及15分鐘遊戲測試完成後，分別測試機身表面溫度最高點。室溫為恆溫25℃。該測試旨在反映參測機型極限拷機溫控能力。

跑分測試

跑分測試：在參測手機開始遊戲前和15分鐘遊戲測試完成後，分別運行一次CPU性能基準測試工具GeekBench 4，觀察兩次跑分的成績差。該測試旨在反映極限拷機升溫前後手機CPU性能的直接變化情況。

廢話不說，開始測吧

由於前文提到的三項測試全部基於遊戲測試完成，因此遊戲測試可以說是本次評測的核心部分。在遊戲中，兩款手機都能做到基本的流暢運行，但不出所料的是，16nm製程工藝的麒麟960「火氣」旺盛，榮耀9機身表面的發熱從遊戲開始兩分鐘後就能用手摸出來；到了第10分鐘後甚至會經常發生幀數掉下25幀的明顯卡頓現象。

榮耀9幀數記錄片段

就操作體驗來看，小米6的表現持續穩定，不僅全程未出現明顯卡頓，發熱情況也要比榮耀9好很多，兩款手機的體驗可以說高下立判。接下來是重頭戲，大家請擦亮眼睛與我們一同分析數據。

小米6全程遊戲表現記錄

在幀數測試中，搭載高通驍龍835的小米6全程平均幀率高達58fps，遊戲開始前10分鐘幀數保持在50fps以上，而10分鐘後則偶有掉落至30~40fps的情況；即便如此，10~15分鐘期間多數情況的幀數依然在50fps上下。

榮耀9全程遊戲表現記錄

而榮耀9的情況就沒有那麼樂觀，全程平均幀率僅有29fps，在終端未進行鎖幀處理的情況下，只能說榮耀9的極限也就是發揮到這個水準。細看幀率變化曲線的前3分鐘部分，榮耀9的掉幀從2分40秒左右開始，而且是從60fps直接掉到25fps，之後一蹶不振。聯繫到上文中我們提到的榮耀9「開始遊戲兩分鐘後就能摸出發熱」，很顯然16nm製程工藝要想穩住Mali-G71 MP8這樣的「火龍」是難上加難，換句話說，榮耀9的GPU從2分40秒左右就開始受溫控措施影響而大幅度降頻，進而造成嚴重掉幀。

左：小米6 右：榮耀9

再來看溫度測試，開始遊戲前兩款手機的機身表面溫度最高點完全沒有區別，均為31.2℃。接下來，我們進行遊戲測試，運行第二次溫度測試。

左：小米6 右：榮耀9

運行遊戲5分鐘後進行溫度測試，搭載高通驍龍835的小米6機身表面溫度最高點達到38℃，而搭載麒麟960的榮耀9則高出1.1℃。此時小米6的遊戲幀率依然在60fps左右，而榮耀9的GPU已經開始大幅度降頻。即便如此，降頻後的榮耀9依然「高燒不退」，我們再來看最後一次溫度測試。

左：小米6 右：榮耀9

在遊戲運行時間達到15分鐘之後，我們運行了最後一次溫度測試。此時榮耀9的CPU和GPU都已經因降頻而至少損失了一半性能，但其機身溫度最高點居然達到了41.7℃；另一邊搭載高通驍龍835的小米6雖然也有一定程度的溫度上升，但機身表面始終未能超過40℃，最高溫也僅僅落在39.3℃的位置上。

終於，最後的跑分測試部分來了。在遊戲測試前後，搭載高通驍龍835的小米6分別獲得這樣的跑分成績，可以看到高溫降頻對於跑分的影響還是存在的，遊戲測試後無論是單核心還是多核心的成績都有一定程度的降低。

榮耀9這邊你會發現，在遊戲測試後的跑分中，CPU的多核心成績下降非常厲害，但單核心成績居然基本沒有變化。多運行了幾次跑分後我們發現，榮耀9在調教上針對跑分軟體強制大核心滿載運行，完整運行一次跑分後，機身溫度甚至要比遊戲測試期間更高。這也就很好解釋了榮耀9在單核心成績上能夠以滿載大核跑出高分，卻在遊戲測試期間分分鐘被「虐成渣」的原因了。

性能過剩？還早得很

一系列的測試走下來，結局毫無懸念。雖然高通驍龍835所採用的三星10nm製程工藝還僅僅是一代LPE FinFET，也就是「初級階段」，卻已經完勝麒麟960那邊台積電成熟的第三代16nm FinFET Compact製程工藝。

即便今年之前的各路分析預測都稱10nm LPE「只能和16nm FinFET+性能持平」，甚至有傳言稱「10nm製程將會和20nm一樣悲劇」，但高通驍龍835已然展現出10nm製程的巨大潛力——的確，10nm LPE的極限性能提升並不大，但它能夠保證長時間穩定高效的性能發揮，相比14nm和16nm的「三分鐘真男人」要良心太多。