自從高通火了以後，聯發科就一直努力的想要做出高端手機晶片，但是光努力是不能成功的，但是聯發科依舊覺得理想和現實是一樣的。這不最新消息透露，聯發科的Helio P系列的最新產品Helio P23與Helio P30即將問世。很明顯這又是兩款中高端晶片，但似乎聯發科認為P30將可以進軍高端市場，這一次聯發科也帶來了全新Modem的加入，大幅提高了網絡性能，將重點發展中高端市場。
聯發科Helio P23將採用16nm工藝製程，八核心的Cortex A53架構，GPU可能直接採用自家旗艦處理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz)，性能上相較與X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X內存，2K解析度螢幕, 支持雙卡雙Volte以及Cat.7級別的連接性。這將會是魅族又一顆值得選擇的晶片了，作為魅藍系列使用的話還是不錯的，但希望聯發科別再讓豬隊友拉下水了。
聯發科Helio P30將會採用台積電12nm製程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心和4個1.5Ghz A53核心，支持雙通道LPDDR4內存規格，存儲採用eMMC 5.1及UFS 2.0規格。無線連接能力提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps。聯發科Helio P23相比於Helio P30在性能等方面要遜色一些。而這款P30也是將進入高端市場的產品，例如國內已經確認的廠商又OPPO和vivo已經金立，不多說了你們都懂！
可以說，目前的手機晶片市場競爭十分激烈，而為了擴大市場份額，聯發科未來將會繼續在中高端晶片領域發力。根據來自聯發科的消息顯示，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，聯發科明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列晶片。未來，Helio系列晶片必將以P系列為主。同時我們也應該給予聯發科一些時間去轉變，技術聯發科有，產品聯發科不差，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好得多。而目前高端晶片市場形勢嚴峻，中低端市場仍可一戰。期待聯發科回到旗艦晶片的舞台。
