玻璃背板很易碎？iPhone8系列iFixit拆解匯總

2017-09-24

9 月 22 日在 iPhone 8/iPhone 8 Plus 發售的這一天，國外專業拆解團隊 iFixit 為了第一時間發布 iPhone 8 系列的拆解內容，飛到了全球開賣最早的澳大利亞買到了iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 並迅速進行了拆解。

首先 iFixit 拆解的是一台金色版代號 A1863 的 iPhone 8，最終給出的可維修指數為 6，為可容易維修範圍。首先讓我們來回顧下 iPhone 8 的一些參數：

4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏，解析度為 1334×750 326ppi

內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生晶片

64GB/256GB 存儲容量

後置 1200 萬像素攝像頭，帶有 f/1.8 光圈，光學防抖，5 倍數碼變焦

前置 700 萬像素攝像頭，f/2.2 光圈，具備 1080P 高清視頻錄製

支持快充和 Qi 無線充電

通過 X 光透視觀察機身結構後可以發現，iPhone 8 在機身結構上與 iPhone 7 相似，玻璃後蓋的回歸讓無線充電功能加入了 iPhone 8，我們可以看到背板下隱藏的無線充電線圈。

iFixit 還在拆解中確認了 iPhone 8 上這塊中國製造的電池容量為 1821 mAh，相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 80mAh，但得益於 A11 處理器效能的提升，iFixit 預測 iPhone 8 的續航時間會與 iPhone 7 持平。而在剝離這塊電池的時候沒發現這次的膠帶有四條，比上代 iPhone 7 增加了兩條。

接下來拆解下來的 iPhone 8 的這顆 1200 萬像素，光圈 f/1.8 的攝像頭，通過 X 光我們發現鏡頭的四角有四個磁鐵，iFixit 猜測這可能為 OIS 光學防抖組件。

拆接下來的 iPhone 8 主板，我們可以清楚地看到左側蘋果的新 A11 仿生晶片，同時確認了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 運存是由海力士製造的。同時還包括高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 數據機以及 NFC 模塊。

正面部分：

紅色：A11 仿生晶片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 晶片

橙色：高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 數據機

黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

綠色：Avago 8072JD130

藍色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊

紫色：Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊

粉色：NXP 80V18 NFC 模塊

背面部分：

紅色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊

橙色：蘋果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028

黃色：東芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 快閃記憶體

綠色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC

藍色：Broadcom 59355 可能是疊代的 BCM59350 無線充電 IC

紫色：NXP 1612A1 可能是疊代的1610 Tristar IC

粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF 開關和 SKY762-21 247296 1734 RF 開關

拆解下主板，我們發現了粘帖在內部背板上的無線充電線圈，可以看到是鑲嵌在背板上的，很容易撕下來。

接下來，iFixit 準備拆下這塊玻璃背板，在拆解過程中，我們用小刀插入玻璃背板與金屬中框的縫中希望劃開，但不幸的是，我們弄碎了幾處靠邊的玻璃。

最終 iPhone 8 的拆解大合照。

接下來是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，iFixit 最終給它的可修復性得分與 iPhone 8 一樣為 6 分，為可容易維修範圍。首先還是再回顧下 iPhone 8 Plus 的基本參數：

5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏，解析度為 1920×1080 401ppi

內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生晶片

64GB/256GB 存儲容量

後置 1200 萬像素廣角+長焦雙攝像頭，光圈為f/1.8 和 f/2.8，光學防抖、十倍數碼變焦

前置 700 萬像素攝像頭，f/2.2 光圈，具備 1080P 高清視頻錄製

支持快充和 Qi 無線充電

iPhone 8 Plus 與 IPhone 8 採用了同樣的玻璃背板設計，首先用 X 光透視觀察發現，iPhone 8 Plus 的無線充電線圈同樣明顯。