9月22日下午，華為聯合中國電信在北京召開主題為「邊界，我來超越」新品發布會，正式發布了新一代麥芒6智慧型手機，它是華為首款全面屏、四攝像頭手機，亮點頗多。為了讓大家2分鐘快速了解華為麥芒6，下面「電腦百事網」第一時間製作了華為麥芒6參數配置詳情與開箱圖賞，希望對大家從內而外快速了解這款新機有所幫助。


華為麥芒6

首先來看看華為麥芒6參數配置部分，從中大家可以全面了解這款手機內部硬體如何，具體如下。

華為麥芒6參數配置
螢幕規格 5.9英寸2160x1080像素（18:9全面屏 83%屏占比）
CPU型號 華為麒麟（Kirin）659（64位八核）
RAM內存 4GB
ROM存儲 64GB（最高支持256G存儲擴展）
相機規格 1300萬+200萬像素前置雙攝像頭和1600萬+200萬像素後置雙攝像頭
電池容量 3340mAh（5V/2A）
網絡制式 全網通4.0（雙卡雙待）
作業系統 EMUI 5.1(基於Android 7.0）
機身尺寸 156.2 x 75.2 x 7.5mm （約164g）
機身顏色 流光金、曜石黑、極光藍（金屬機身）
參考價格 2399元
手機特色 全面屏、前後各雙攝像頭（共4顆攝像頭）、指紋識別、NFC
更多了解 華為麥芒6最新消息 華為麥芒6評測_參數_圖賞_視頻

價格與上市時間，是很多網友第一時間想要了解的。華為麥芒6目前只提供4GB+64GB一個版本可選，售價2399元。從9月22日下午18點08開啟預約，9月28日10點08正式上市。


華為麥芒6全面屏手機

值得一提的是，在華為商城9.22 18:08 - 9.27 23:59期間預定，支付99元訂金，並於9.28 00:00 -9.29 23:59期間補齊尾款的用戶，可獲贈價值109元的華為小天鵝藍牙音箱，贈品有限，贈完即止。

華為麥芒6售價達到2399元，接近目前大多數國產旗艦機的價格，而從硬體上來看，除了麒麟659處理器性能不算強外，其它的2K全面屏、前後各雙攝像頭，並支持指紋識別與NFC來看，這些硬體規格也基本屬於旗艦機水準。


性能方面，麒麟659處理器是此前華為Nova2搭載的一款八核主流CPU，性能定位中端，採用台積電16nm FinFET工藝製程，採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，內置GPU為MaliT830 MP2，安兔兔跑分大約在5萬分左右，性能麒麟960高端處理器，性能上有著很大的差距。

麒麟960性能排名詳見：【手機CPU天梯圖2017年9月最新版 手機處理器性能排行】

總的來說，華為麥芒6主打全面屏和拍照，不足的地方則在於同價位機型中，性能明顯不足。當然，麒麟659滿足各類主流應用與遊戲基本夠用，因此該機主要適合追求全面屏、拍照，而對性能要求不高的手機用戶推薦。

最後再來看看華為麥芒6開箱圖賞，看看外在顏值如何。

四攝全面設計 華為麥芒6開箱圖賞

作為一款全面屏手機，外觀無疑是核心賣點之一。不僅如此，華為麥芒6還是目前最便宜的全面屏手機，下面我們一同開箱來看看。

今天我們開箱的是華為麥芒6極光藍版本。包裝方面，華為麥芒6採用抽屜式包裝，包裝盒為簡約的白色制皮盒，如下圖所示。


配件方面，華為麥芒6主要包括手機主機、充電器、數據線、保護殼以及三包憑證等常規配件，如下圖所示。


華為麥芒6正面採用了5.9英寸螢幕、18:9螢幕比例，解析度為FHD+（2160*1080）、PPI 407全面屏設計，正面屏占比達到了達到83%，視覺效果頗為不錯。


值得一提的是，麥芒6還是華為首款4鏡頭手機，前置1300+200萬像素雙攝像頭，並且搭配自拍柔光燈。


底部進一步收窄，保留華為logo，屬於傳統的設計。


華為麥芒6採用全金屬機身，背部採用三段式金屬後殼，同時採用對稱式設計，後置雙攝像頭與指紋傳感器。


華為麥芒6後置1600+200萬像素雙攝像頭，支持人像模式。


圖為華為麥芒6機身底部採用的Micro-USB接口特寫，沒有配備時下流行的USB Type-C接口，略顯遺憾。


其它方面，華為麥芒6邊角圓潤，同時加入了圓潤的機身曲線設計，手感舒適。


以上就是華為麥芒6開箱圖賞，從顏值來看，也算是一款圓潤、高顏值全面屏金屬機身。總體來說，除了性能在同價位機型中不夠強外，在顏值、拍照等方面還是頗為不錯的。