前段時間，華為推出了其麒麟970處理器，氣勢洶洶地向高通宣戰。從目前的情況來看，高通似乎沒有退卻。據爆料人士@i冰宇宙曝光了驍龍845處理器的相關信息。
令人意外的成績
在安卓陣營中，高通驍龍835平台是目前最強的處理器，單核跑分1978，多核跑分為6181。而在iOS中，蘋果最新發布的A11 BIONIC處理器，單核跑分有4141之多，雙核更是飆到了10000以上，比高通驍龍835平台高很多。不過兩者發布的時間差了半年多，可比性並不大。
而最近有網友爆料，預計在明年推出的高通驍龍845平台的跑分信息。據悉，高通驍龍845主頻2.5GHz，單核跑分為2600分，多核8500+，相比之下和A11處理器還是差了很多。
三星S9/S9+開始ROM測試
早有傳言，三星Galaxy S9將於明年初發布，按照這個節奏的話，Galaxy S9的硬體部分應該已經基本定型，目前在推進軟體層面。
據SamMobile報導，代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經現身，從以往的經驗來看，分別對應G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+）兩款手機。
值得一提的是，今年的S8和S8+分別是G950和G955，此次三星的固件測試比S8早了兩周的時間，看來提早發布並非空穴來風。不過，SamMobile的猜測是，S9的發布節奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845晶片，標配6GB RAM，後置雙攝。但依然無緣屏下指紋識別，且指紋模塊調整到了背部中央位置。
因為小米7預計也會在同期推出，兩款產品將面臨硬碰硬。
當然，跑分並不是驍龍845的全部，小獅子更看重的還是手機的綜合性能體驗以及那些特色功能，作為高通的重量級產品，驍龍845還是值得花精力關注的。
點擊下方閱讀原文，關注電腦報新媒體矩陣更多精彩
