SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積再比第二季增長0.7%,續創新高。
SEMI指出,2017年第三季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches;MSI),與第二季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%。上季出貨總面積較2016年第三季亦高出9.8%,也再度刷新紀錄。
SEMI SMG會長/環球晶圓公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,全球矽晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄,再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁,矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
日期 2017年 11 月 8 號 星期三