封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。
日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。
日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。
對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。
至於資本支出規劃，吳田玉雖然未透露確切金額，但是他預期，今年第一、二季將會有明顯資本支出，投資金額也將優於去年水準。市場預估，今年日月光資本支出金額可能至少將在150億元以上水準。
展望今年上半年營運表現，吳田玉表示，若以美元計算，今年第一季半導體封測事業表現將可望優於去年同期，毛利率也可望高於去年同期表現。不過，日月光也指出，本季電子代工生意量將低於去年第三季表現。法人認為，主要是反映大客戶蘋果訂單減少影響。
日月光、矽品將2月12日舉行股東臨時會，主軸為日矽結合案。對此，吳田玉也向雙方股東喊話，希望所有股東能支持日矽合併案，並感謝矽品經營團隊及其員工的盡心盡力，未來雙邊結合後，將正式成為兄弟公司，一同對半導體世代開創新的格局、並且突破現狀。
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