蘋果去年推出搭載3D感測模組及Face ID臉部辨識技術的iPhone X後，帶動Android陣營手機廠全面跟進。蘋果為了拉開與競爭者間的技術差距，供應鏈傳出，今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID。法人表示，精材（3374）可望通吃今年繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單。
精材去年第四季合併營收季增63.0％達16.19億元，較前年同期大增逾1倍，毛利率由負轉正達11.6％，季增23.8個百分點超乎市場預期，單季稅後淨利0.76億元，由虧轉盈且營運大幅好轉，單季每股淨利0.28元。精材去年全年營收40.78億元，全年仍虧損7.33億元，每股淨損2.71元。
精材去年下半年營運明顯好轉，主要是受惠於打進蘋果iPhone X採用的3D感測供應鏈，接獲3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單。而近期蘋果供應鏈傳出，蘋果今年推出的iPad及iPhone均將搭載3D感測及Face ID功能，精材可望直接受惠。
精材今年以來營運雖然受到iPhone X進行庫存修正影響，但2月合併營收2.80億元，仍較去年同期增加10.6％，累計前2個月合併營收達7.54億元，與去年同期相較仍大幅成長59.7％，表現優於市場預期。
業界消息指出，蘋果今年將推出搭載全螢幕面板的iPad Pro，將取消指紋辨識功能，改採與iPhone X相同的3D感測模組及Face ID功能。另外，蘋果今年會推出3款新iPhone，包括搭載6.1吋LCD面板的低價版，以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone，而3款iPhone都會採用3D感測及Face ID。
供應鏈業者透露，去年僅有iPhone X採用3D感測模組，總出貨量不及1億支，但今年3款iPhone的總出貨量就可能上看2.5～2.8億支，若再加上iPad也採用3D感測模組，蘋果今年的3D感測模組需求量會比去年多出逾3倍，相關供應鏈自然是雨露均霑。
法人分析，蘋果的3D感測元件今年的總需求量將較去年增加超過3倍，精材在蘋果3D感測模組供應鏈中扮演重要角色，可望繼續通吃DOE元件的WLCSP封裝訂單。以蘋果零組件備貨時間點來看，精材在5月之後相關封裝訂單就會逐步回流，下半年營運表現可望比去年同期更好。
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