IC測試載板廠雍智科技（6683）預計將於下周一（28日）登錄興櫃，每股掛牌參考價70元，由凱基證券擔任主辦承銷商。展望今年，受惠大客戶訂單回籠、新開發產品需求將發酵，今年營運成長動能可期。
2006年成立的雍智目前實收資本額約2.46億元，主要提供IC測試載板高頻高速解決方案，服務領域包括上游晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，測試載板所需搭配IC插座（Socket）、探針頭（Probe Head）、IC預燒板（Burn-in Board）測試、IC測試實驗室環境等。
雍智長期與客戶共同發展，累積深厚的測試整合技術和經驗，能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案，國內外IC設計知名大廠幾乎皆為公司客戶，目前在台灣IC測試板市場市占率約達7成。
據VLSI Reserch 產業調查資料顯示，全球IC測試板前三大廠為TSE、R&D Altanova及Xcerra，2015年IC測試板營收各為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元。雍智2015年以1760萬美元排名第9，2016年則以2000萬美元排名第7。
雍智2016年合併營收6.67億元，毛利率59.98％、營益率32.21％，稅後淨利1.69億元，每股盈餘7.34元。2017年合併營收5.54億元，年減16.99％，毛利率54.33％、營益率25.28％，稅後淨利1.01億元，年減39.7％，每股盈餘4.39元。
雍智2018年前4月自結合併營收2.16億元，年增12.53％，毛利率55.09％，稅後淨利0.56億元，每股盈餘2.29元，營運動能顯著回升，主因3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，帶動大客戶訂單回籠。
展望後市，據IEK觀察，隨著人工智慧（AI）世代來臨，國內半導體產業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測，加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域，預估今年產值年增0.5％至2.4兆元，明年再成長7.1％至逾2.6兆元，2020年產值上看3兆元。
此外，5G即將躍為主流規格，正式宣告物聯網（IoT）世代將真正來臨。雍智預期，先前投入開發的產品將陸續於今年發酵，如可靠性測試板市場已傳出好消息，對今年營運成長動能樂觀看待。
