測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）第三合約年度日前到期，星科金朋對台星科第三合約年度最低採購訂單達成率86.6％，星科金朋遞延最低採購量5％至次年度後，法人估算台星科可在下半年獲得新台幣1.9億元的補償金入袋，約可挹注每股盈餘約1.4元。
台星科與星科金朋簽訂五年合約，第三合約年度（2017年8月5日至2018年8月4日）最低採購金額為7,510萬美元。
而根據台星科公告，至合約年度截止日為止，台星科已提供服務合約金額為6,855.5萬美元，達成比率占第三年合約年度及第二年合約年度遞延金額的比重為86.6％。台星科表示，將依合約規定程序向星科金朋主張其補償未達最低採購量差額。
星科金朋在合約期間內得依約定價格向台星科下單達約定的每年最低採購量，若未達最低採購量部分，台星科可依合約規定程序主張補償差額，而星科金朋可行使遞延最低採購量5％至次年度採購權利，並以排除遞延採購量後未達最低標準部分給予補償金。法人推算，星科金朋此次將支付新台幣1.9億元的補償金，約可挹注台星科每股盈餘約1.4元。
在封測廠矽格去年入主台星科後，已建立晶圓測試及晶圓級封裝完整產線，除了持續獲得台積電委外訂單之外，在矽格的協助下，台星科亦陸續爭取到國際IDM廠訂單，連華為旗下海思也登門尋求合作機會。
由於下半年高階測試市場產能吃緊，而且測試機台交期長達9個月以上，下半年幾乎無法有效擴充產能，台星科今年資本支出達11.3億元，但高階測試產能仍明顯供不應求，且在扣除保留給星科金朋的產能後，其餘測試產能接單已滿到年底。台星科7月合併營收降至2.52億元，但法人看好8月之後營收將見明顯回升。
台星科第二季受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，合併營收季增26.5％達8.89億元，平均毛利率季增10.7個百分點達31.4％，歸屬母公司稅後淨利季增1.75倍達1.40億元，單季每股淨利1.03元。
上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。法人看好台星科下半年營收及本業獲利維持成長外，補償金入袋後亦將有效推升獲利表現。
