關於FX505/705散熱加強優化處理的一些細節和說明

之前我有發了一些文大多是寫散熱加強優化之後的狀況
最近有一些朋友說有不肖的業者用我的內容在騙消費者
這是非常不好的，FX505/705是可以達到這樣的效能和運作溫度的
但是並不是原廠的狀況就能做到，如果要學習提供服務給使用者
我這邊都是非常歡迎的，但是在你做不到之前
你就是不應該使用這些資訊的，這種行為跟本就是商業詐欺了
非常的不好也不應該，甚至有聽到說用XTU調一調可以了
基本上真的沒有那麼簡單容易好嗎，這篇文章就來說明一下吧

FX505GE 深度了解 潛能發掘 優化調整 改裝升級 散熱強化 超級進化
過去去發的這一篇文化，基本上是我這邊處理過的成果
並不是原廠就有的狀況，讓一些不肖人士拿去利用我深感遺憾

一般來說我這邊會用到的散熱加強優化處理會用到的料件軟體如下
使用的材料如下:
CPU:我老大調的鎵金液態金屬
GPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
外加的熱導管散熱片等:信越7762散熱膏/高效能導熱貼/導熱雙面膠
另外利用原廠的背蓋壓緊，部份沒有頂到背蓋的部份貼高密度泡棉讓背蓋能把散熱材料壓緊

優化調整使用的軟體:
INTEL XTU:抓出原廠的設定和抓出可用的設定值
R15測試軟體:了解CPU運作效能和抓出專業軟體可能的運作功耗
AIDA64:測試與燒機驗證穩定度
HWINFO:即時監測了解運作的狀況，溫度，時脈，功耗的狀況
FURMARK:燒機確定穩定度
3D11:DX11較早期遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗
Fire Srike:DX11較後期遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗
Time Spy:DX12遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗

FX505GE原廠的狀況是這樣的

R15的實測是1083CB，這一台是大串燒設計，所以在單跑CPU或是GPU的時候
會用2個風扇，2組散熱片在共同散熱，表現通常會很好
功耗最高衝到了79.71W，溫度也高達了93度C


3D11的測試基本上是還不會同時CPU+GPU高負載的
CPU的溫度就已經高達了98度C，GPU也來到了83度C
這一台的顯示卡還只是GTX1050TI而已，在很多筆電這個測試顯示卡是不到70度C的
大串燒的設計還是會美化大部份測試軟體的溫度表現的
真實的3A遊戲大做的狀況可能會更不理想，因為CPU+GPU同時的負載會更高

我們做散熱加強和優化調整處理就是針對每一台筆電
不同的狀況去做加強和調整，讓使用者能夠有更好的使用體驗與效能表現

顯而易見的狀況就是PCH沒有散熱片，CPU的導管偏弱，CPU供電沒有散熱處理


散熱膏狀況太厚，熱傳效率將會變差，這是量產筆電沒有辦法避免的問題
CPU的供電相數就筆電來說非常的豪華，但是電感電容都沒有散熱處理
散熱片深度算是不錯但是CPU端只有一隻導管，接觸面積小熱交換效率偏低
大串燒設計最怕散熱片面積不夠，這一台是還算OK的所以想辦法解決上面的問題
這一台就能大幅度的改善散熱的問題


利用導熱墊等材料將電感和電容電處理到同樣的一個高度


將適當的銅片修剪處理好墊上去這樣的散熱會好一點，但是還是不夠


利用訂制的熱導管將熱導走也是處理的關鍵，這樣供電的散熱就差不多處理好了
這也是能夠讓FX505/705維持高效能運作的關鍵


CPU的熱密度相當的高，鎵金液態金屬能在低壓力就能壓到最薄提供最佳的熱傳
顯示卡熱密度較低，MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk盡量塗薄
就能夠有非常好的效果了，GTX1050TI的供電需要並不高
原廠在電感的部份用了很好的導熱膠處理，電容基本上也不會太熱不需要另外特別處理

其他的部份我還有用一些散熱片貼在風道會經過的導管區域，利用進氣在增加散熱的能力
當然使用XTU和燒機軟體找出CPU的體質狀況確定可以調降電壓的值
讓CPU的功耗能夠有效的降低，在用燒機軟體測試了解整體散熱器的散熱能力
將CPU運作功耗做有效的限制調整或是放寬
大串燒的設計可以依照使用者不同的使用方式調整出適合的優化設定
如玩遊戲的和專業工作者是不一樣的
專業工作者FX505/705是可以提供很好的CPU運作效能的
未經優化處理過地原廠狀態長時間滿核運動可能只能到2.6G
在散熱加強和優化調整之後甚至能讓機器長時間運作在65W左右
幾乎可以達到3.9G滿核運做的要求了，在專業工作的效能輸出差異是非常的大的

詳細的說明給大家了解
有興趣的人也是可以自己處理調整看看
基本上我這邊當然還是會有保留一點商業機密的
但是比照處理基本上8成以上的效果肯定是會有的
跟大家做這樣詳細的說明是不想讓不肖的業務拿我的文章亂騙人
希望這一篇文章能夠導正一些風氣