根據Redmi手機官方日前宣布的消息，旗下首款遊戲手機被命名為Redmi K40遊戲增強版，並將於4月27日正式發布。隨著發布時間的日益臨近，官方也開始對新機進行密集預熱。繼部分外觀和配置細節後，現在有最新消息，近日Redmi官方曬出了該機在散熱方面的亮眼之處。
據Redmi手機官方最新發布的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K40遊戲增強版不僅有電競必備的VC液冷，超大面積石墨烯，還攻克了一個行業難題：天線區域散熱。官方表示，新機首次採用一款來自太空梭的新材料，它就是六方氮化硼，又名「白色石墨烯」。首次通過獨有技術將白色石墨烯與石墨複合一體製成散熱膜，「在充電場景下，可有效降低溫升2°C以上。」
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K40遊戲增強版將搭載聯發科旗下最強的天璣1200旗艦處理器，基於台積電6nm先進工藝製程打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。此外，該機將採用肩鍵設計，為玩家帶來多指操控的遊戲體驗，同時電池容量預計在5000mAh左右，並有望支持67W以上快充。
據悉，Redmi首款電競遊戲旗艦Redmi K40遊戲增強版將於4月27日與大家見面，官方將其定位為遊戲手機+主力旗艦，此前小米集團中國區總裁盧偉冰透露，「這一次我們仍將在極致性價比的品牌使命下貫徹Redmi效率，用更厚道的價格把專業電競體驗普惠大眾，擊穿遊戲手機價格底線。用更硬核的遊戲體驗和更極致的旗艦性價比，向舊有的遊戲手機行業宣戰。」更多詳細信息，我們拭目以待。
