野村證券指出，資訊通訊科技領域走入5G、資料中心、先進駕駛輔助系統（ADAS）新時代，高速高頻資訊傳輸抬頭，推升高階材料與零組件需求，銅箔基板（CCL）即扮演關鍵角色，初次開啟台燿（6274）、聯茂（6213）研究，雙雙給予「買進」投資評等。
5G是未來主流趨勢殆無疑義，不同的是，過去市場專注在基地台、設備、IC設計相關，鮮少著墨在高階材料與零組件上。
野村證券科技產業分析師李紹唐此次點出，CCL是PCB中最關鍵元件，高階CCL市場雖由日本與美國把持，然台廠在技術、規模與市占急起直追，為台股5G投資打開新視野，更是首家追蹤研究CCL產業的外資券商。
野村證券本次共開啟3檔CCL股評等：台燿、聯茂、台光電，前二者投資評等為「買進」、後者為「中立」，推測未來12個月合理股價估值分別是110元、84.5元與85元。台燿、聯茂昨（2）日分別上漲4.11、1.95％，台光電則以平盤作收。
野村對台燿、聯茂推測股價，上漲空間都約3成左右。李紹唐認為，台燿去年即已受惠100G資料中心交換機強勁需求，只是被訴訟拖累獲利，今年起，有英特爾Purley平台伺服器替換潮，又有100G、400G資料中心助威，表現將回歸常軌。
外資估算，台燿今、明年營收成長均達雙位數，獲利更是大增74％與29％，每股純益從去年的4.09元，暴增為7.12元、9.19元。
聯茂一方面搭上Purley商機，此外，在智慧型手機高密度連結基板（HDI）領域市占提升，雙重利多發酵，未來2年獲利分別成長3成與2成以上。
台光電則是CCL族群的跌深代表，股價自去年中以來大跌近6成，其董事會日前決議擬每股配發去年股利4.8元，創歷年最高，換算下來，現金殖利率超過6％，法人認為，價值已經浮現、下檔有撐。
為何投資5G題材要鎖定CCL，而非PCB？野村提出以下原因：1.CCL占PCB成本5成，更是PCB能支應高速高頻傳輸新裝置的重要複合材料，重要性不言可喻。2.CCL進入門檻較高、市場相對集中，這意味CCL領域的市場領先者，成長性將超凌駕整個產業。
